您现在所在位置:首页 > 新闻中心 / 通知公告
通知公告
2019年第一批开放基金资助课题立项公告
作者:  文章来源:  发布时间:2019-06-03  阅读次数:6766
宽带隙半导体技术国家重点学科实验室
宽禁带半导体材料教育部重点实验室
2019年第一批开放基金资助课题立项公告
        根据《宽带隙半导体技术国家重点学科实验室开放基金项目管理办法》和《宽禁带半导体材料教育部重点实验室开放基金项目管理办法》,重点实验室于近日完成了2019年第一批开放基金资助课题申请书的评审工作。
        按照“公正公平、择优资助”的原则,重点实验室组织专家组对符合申请指南的申请书进行了认真评审,并经综合评议后拟对其中的3项申请作为本年度第一批开放基金资助课题予以立项,其中重点项目1项,一般项目2项,重点实验室后续会联系立项课题负责人签订项目合同,请保持通讯畅通。
        特此公告。
宽带隙半导体技术国家重点学科实验室
宽禁带半导体材料教育部重点实验室
2019年6月3日

附件:2019年第一批开放基金立项课题表

宽禁带半导体重点实验室2019年第一批开放基金立项课题表

编号 负责人 单位 课题名称 类型 拟资助金额
Kdxkf2019-01 西安理工大学 GaN基HEMT器件的高温高场失效机理与可靠性评估 重点 8万
Kdxkf2019-02 湘潭大学 氮化镓基器件辐射效应研究 一般 5万
Kdxkf2019-03 修慧欣 上海理工大学 氮化镓HEMT器件缺陷表征及物理特性研究 一般 5万
 打印本页 关闭窗口  
© 2013- 西安电子科技大学宽带隙半导体国家重点实验室 版权所有
地    址:陕西省西安市雁塔区太白南路2号
电    话:029-88201759-855
E_mail:jiabol@xidian.edu.cn
邮    编:710071
Design & Support 技术支持:新势力网络