| 第18届全国集成电路、硅材料学术会议公告 |
| 作者： 文章来源： 发布时间：2014-06-13 阅读次数：9071 |
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由郝跃院士担任大会主席、 杨银堂 教授为特邀报告专家的“第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议”于 2014 年 6月14 日 ～15日在陕西西安（唐城宾馆）举办。此次会议由西安电子科技大学联合陕西省半导体行业协会、陕西省电子学会，共同承办。
会议主题为（1）硅基半导体材料
（2）半导体器件与工艺
（3）集成电路设计与集成技术
本次会议也是学校“2011协同创新计划”的学术活动组成部分之一。
6 月 13 日 下午是论文作者报到注册时间， 6 月 14 日 上午是全体大会和特邀专家报告时间， 6 月 14 日 下午和 6 月 15 日 上午是各分会场报告时间。
大会特邀报告有：
1. 浙江大学 杨德仁教授，报告主题：极大规模电路用硅单晶的杂质工程
2. 西电科大 杨银堂教授，报告主题：基于TSV的三维集成电路技术
3. 中芯国际 吴汉明教授，报告主题：IC process technology and industry
4. 工信部5所 恩云飞研究员，报告主题：失效分析技术及发展应用
5. 科学院微电子所 刘明研究员，报告主题：The Developing Status and Challenge for Non-volatile Memory
会场地址：西安唐城宾馆（西安市雁塔区含光路南段229号）
大会主会场：二楼梨花会议厅
第1分会场（半导体材料）：二楼四季厅会议厅
第2分会场（半导体器件与工艺）：二楼月季会议厅
第3分会场（集成电路）：二楼兰花会议厅
欢迎参会旁听，请互相转告！
微电子学院
先进材料与纳米科技学院
宽带隙半导体重点学科实验室
2014 年 6 月 13 日 |
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