（通讯员：梁佳博 刘博文 唐慧）2022年10月31日，宽禁带半导体国家工程研究中心正式开启实验室设备移机搬迁工作。本次搬迁均为工程中心批复以来新采购设备，共计20余台套，68箱，单箱设备最重达3.5吨。

为确保移机搬迁工作顺利进行，学校学院领导高度重视、靠前指挥，实地勘察、现场督导，叮嘱安全事项，确保万无一失。在严格遵守防疫要求的前提下，学校有关部门对本次设备搬迁也给予了大力支持。学院青年教师充分发扬“自己动手建设实验室”的优良作风，积极参与其中，做好设备查验、记录、定位等工作。本次搬迁工作成立四个专项小组。一、指挥组，负责搬迁工作的整体协调指挥；二、外部协调组，负责协调移机车辆进入校园的路径及沟通工作；三、拆箱组，负责无尘室外设备拆箱；四、定位组，负责无尘室内设备定位和移机顺序的把控。各小组充分发挥主观能动性，集体攻关，通力协作，完成了“拆、运、搬、移”各环节详细作业。

货运车将设备运至国工大楼正门后查验设备外包装，后运至大楼右侧，准备拆箱。拆箱组拆箱后，经由移机入口进入一级缓冲区，将设备最外层灰尘含量最高的塑料包装拆除，后进入二级缓冲区，拆除设备中间部分的包装，对设备进行除尘动作，而后按照原规划方案完成设备定位。移机过程中，对地板进行两步防护，一是铺设塑料纸，二是在设备移动的路线上铺设钢板做二次防护，确保移机过程中设备及地板环境处于最安全的状态。

据悉，半导体国家工程研究中心实验大楼项目按国家级科研基地要求设计，自2021年6月正式开工建设，现已完成内外硬装部分，即将投入使用。大楼总建筑面积22000平方米，其中一楼建有2800 平方米超净实验室，未来将成为集“人才培养-科研创新-产教融合”为一体的综合性实验大楼。该项目为我国宽禁带半导体领域唯一一个国家工程研究中心，建成后将致力于打造我国第三代新型半导体技术研究开发、成果转化、人才培养、科技合作与交流的国家级研究基地。而本次设备移机搬迁工作的顺利开启将成为实验大楼正式投入使用的重要标志！