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第18届全国集成电路、硅材料学术会议公告
2014-06-13 15:31   审核人:

由郝跃院士担任大会主席、 杨银堂 教授为特邀报告专家的第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 2014 614 15在陕西西安(唐城宾馆)举办。此次会议由西安电子科技大学联合陕西省半导体行业协会、陕西省电子学会,共同承办。

会议主题为(1)硅基半导体材料

          (2)半导体器件与工艺

          (3)集成电路设计与集成技术

本次会议也是学校2011协同创新计划”的学术活动组成部分之一。

6 13 下午是论文作者报到注册时间, 6 14 上午是全体大会和特邀专家报告时间, 6 14 下午和 6 15 上午是各分会场报告时间。

 

大会特邀报告有:

1. 浙江大学 杨德仁教授,报告主题:极大规模电路用硅单晶的杂质工程

2. 西电科大 杨银堂教授,报告主题基于TSV的三维集成电路技术

3. 中芯国际 吴汉明教授,报告主题IC process technology and industry

4. 工信部5 恩云飞研究员,报告主题失效分析技术及发展应用

5. 科学院微电子所 刘明研究员,报告主题:The Developing Status and Challenge for Non-volatile Memory

 

         会场地址:西安唐城宾馆(西安市雁塔区含光路南段229号)

         大会主会场:二楼梨花会议厅

         1分会场(半导体材料):二楼四季厅会议厅

         2分会场(半导体器件与工艺):二楼月季会议厅

         3分会场(集成电路):二楼兰花会议厅

 

    欢迎参会旁听,请互相转告!

 

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宽带隙半导体重点学科实验室

2014 6 13

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